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低峰型TPHR7404PU功率MOSFET
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新型TPHR7404PU功率MOSFET具有低尖波能力,可降低开关电源应用中的电磁干扰

东芝推出了一款40V n沟道MOSFET“TPHR7404PU”,具有低尖脉冲能力和最新一代U-MOSI
Dura-Con Micro-D顶级进入EMI Backshells
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镍和镉镀Dura-Con Micro-D顶级进入EMI Backshells增强机械和电气耐久性

Dura-Con Micro-D顶级入口EMI Backshells来自Cinch Connectivity Solutions,有8种标准Micro-D尺寸的插头和插座配置。
QSXM Solder-down System-on-Module
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QSXM焊接模块与i.MX8M迷你ARM Cortex-A53 64位处理器,无与伦比的小型化,热效率,EMI最小化

KaRo Electronics推出了QSXM,一款qfn风格的焊接模块上系统系列,采用NXP最新的双和四核i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器,外加2GB 32位LPDDR4 RAM, 4GB eMMC Flash内存和电源管理