镍和镉镀Dura-Con Micro-D顶级进入EMI Backshells增强机械和电气耐久性

Dura-Con Micro-D Top Entry EMI Backshells来自Cinch Connectivity Solutions插头和插座配置用于八种标准的微型d尺寸。贝尔集团公司设计的Backshells镀镍和镀镉感谢您提供了更好的选择。backshell自带安装硬件，千斤顶螺钉和夹子，用于安装backshell和连接器到配套的头奖。

Backshells使编织袖的装订到backshell电线进入，因为他们来了一个ferrule衣领。这种新的背壳可以用于提高机械和电气耐久性用于复杂的多功能航空航天、国防系统、工业机器人和通信设备的舱室外部的裸露电缆。

Dura-Con Micro-D顶级进入EMI Backshells的特点

• 多个入口尺寸(9、15、21、25、31、37、51和100个尺寸)
• 仅作为背壳储存，接触锁扣组件与编织套筒和/或磨损保护
• 可用于所有锁紧Dura-Con Micro-D外壳尺寸:9到100针
• 铝合金外壳，化学镀镍
• 包括Jackpost，插座头五金，和固定夹
• 包括可卷曲的套圈套筒，用于将编织套筒粘结到金属丝入口

注意:更多的技术信息可在Dura-Con Micro-D顶级进入EMI Backshells数据表链接在本页的底部和Dura-Con Backshells产品页面。