NRF52805 -超低功耗蓝牙低功耗SoC在WLCSP封装，易于PCB设计

北欧半导体公司宣布了其广受欢迎的nRF52系列的第七款新产品蓝牙5.2片上系统(SoC)．新型超低功耗蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC采用2.48 x 2.46mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。nRF52805针对两层PCB设计进行了优化，这消除了对更昂贵的四层PCB的需求，在紧凑、预算有限的设计中显著降低了成本。

nRF52805目前是由S112 SoftDevice,它很快也将得到S113 SoftDevice的支持。这两款软件设备都是内存优化的外围“堆栈”，支持高吞吐量2mbps和CSA #2功能。Stack支持最多四个作为外围设备与广播器并发的连接。通过配置连接数和每个连接的带宽，可以优化设备的内存和性能。S113支持LE数据包长度扩展，提供更高的吞吐量和更少的开销每个数据包。

nRF52805 SoC是一种理想的SoC蓝牙LE解决方案适用于高容量紧密型无线应用，如触控笔、演示文稿、金宝搏188beat传感器、信标、一次性医疗产品和网络处理器设置。

nRF52805蓝牙5.2片上系统(SoC)的特点

• 32位Arm®Cortex®-M4处理器(144 CoreMark)
• 卓越的65 CoreMark/mA效率
• 从1.7到3.6V供电，集成了LDO和DC/DC电压稳压器。
• 包括192KB闪存和24KB RAM
• 能够蓝牙LE高吞吐量2mbps
• 改进的信道选择算法#2 (CSA #2)改善共存。
• 多协议(蓝牙LE/2.4GHz)无线电提供高达+4dBm功率输出和-97dBm灵敏度(1mbps蓝牙LE)为101dBm的链路预算
• 收音机的峰值功率为4.6mA (TX 0dBM, RX 1Mbps)
• 在系统OFF时电流牵引低至0.3µA，在系统ON时电流牵引低至1.1µA
• 包括模拟和数字接口，如SPI, UART，和TWI，一个双通道12位ADC，和十个gpio。

请注意:有关更多技术资料，请参阅本页底部的产品简介及nRF52805产品页面。