SAMB11 IC超低功耗BLE 4.1 SoC in QFN Package

2021年9月3 - 0评论

SAMB11 SoC

SAMB11引出线

SAMB11是一款基于芯片的超低功耗蓝牙智能(BLE 4.1)系统集成MCU、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR交换机和电源管理单元(PMU)。它是独立的皮质®m0应用程序处理器与嵌入式闪存和BLE连接。SAM B11有下面描述的48个引脚。

SAMB11引出线的配置

密码	销的名字	描述
1	VDD_VCO	射频供应1.2 v
2	VDD_RF	射频供应1.2 v
3.	RFIO	RX输入和TX输出
4	VDD_AMS	AMS供应1.2 v
5	LP_GPIO_0	社署时钟
6	LP_GPIO_1	社署I / O
7	LP_GPIO_2	UART1 RXD
8	LP_GPIO_3	UART1 TXD
9	LP_GPIO_4	UART1 CTS
10	LP_GPIO_22	GPIO
11	LP_GPIO_23	GPIO
12	LP_GPIO_5	UART1 RTS
13	LP_GPIO_6	UART2 RXD
14	LP_GPIO_7	UART2 TXD
15	LP_GPIO_8	I2C0 SDA
16	LP_GPIO_9	I2C0 sci
17	LP_GPIO_10	SPI0 SCK
18	LP_GPIO_11	SPI0莫西人
19	LP_GPIO_12	SPI0 SSN
20.	LP_GPIO_13	SPI0味噌
21	甚短波	DC/DC Converter交换节点
22	VBATT_BUCK	DC/DC变换器电源和一般电池连接
23	VDDC_PD4	DC/DC转换器1.2V输出和反馈节点
24	GPIO_MS1	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
25	GPIO_MS2	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
26	CHIP_EN	主使能芯片
27	GPIO_MS3	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
28	GPIO_MS4	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
29	LP_LDO_OUT_1P2	低功耗LDO输出(连接到1µF解耦帽)
30.	RTC_CLK_P	RTC终端+ / 32.768kHz XTAL +
31	RTC_CLK_N	RTC终端- / 32.768kHz XTAL +
32	AO_TEST_MODE	测试模式选择(SCAN ATE) /GND正常运行
33	AO_GPIO_0	总是处于外部唤醒状态
34	AO_GPIO_1	总是处于外部唤醒状态
35	AO_GPIO_2	总是处于外部唤醒状态
36	AO_GPIO_14	UART2 CTS
37	AO_GPIO_15	UART2 RTS
38	AO_GPIO_16	GPIO
39	VDDIO	I/O Supply可以小于或等于VBATT_BUCK
40	LP_GPIO_17	GPIO
41	LP_GPIO_18	GPIO
42	LP_GPIO_19	GPIO
43	LP_GPIO_20	GPIO
44	XO_P	XO水晶+
45	XO_N	XO的水晶,
46	泛太平洋伙伴关系	测试MUX +输出
47	TPN	测试MUX输出
48	VDD_SXDIG	射频供应1.2 v

功能和规格

2.4GHz收发器和调制解调器，可编程TX和RX
集成T / R开关
单线天线连接
ARM®Cortex®-M0 32位处理器，具有SWD接口、BOD、Watchdog TImer和DMA
内置128KB RAM, 128KB ROM，和256K闪存
支持AES-128、SHA-256硬件安全加速器
23数字和4混合信号gpio 96kΩ内部可编程上拉或下拉电阻和保留能力。
它提供了2倍SPI主从，2倍I2C主从，和1倍I2C从，2倍UART，三轴直角解码器，4倍脉冲宽度调制(PWM)， 3个通用定时器，一个唤醒定时器，和4通道11位ADC
集成26MHz RC振荡器，支持26MHz晶体振荡器，集成2MHz睡眠RC振荡器，32.768kHz RTC晶体振荡器
它提供1.1µA睡眠电流(8K RAM保持和RTC运行)，3.0mA峰值TX电流(0dBm, 3.6V)， 4.2mA峰值RX电流(3.6V， -93dBm灵敏度)
集成电源管理，2.3至4.3V电池电压范围，完全集成Buck DC/DC转换器
蓝牙SIG认证ATSAMB11使用ATBTLC1000作为它的蓝牙控制器，并在ATBTLC1000下认证。

注意:有关SAMB11 IC的更多技术规格可在SAMB11 IC数据表附在本页的末尾。

SAMB11集成电路概述

SAMB11是一款超低功耗蓝牙®SMART (BLE 4.1)系统，集成了MCU、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR交换机和电源管理单元(PMU)。它是一个独立的Cortex®-M0应用程序处理器，具有嵌入式闪存和BLE连接。合格的蓝牙智能协议栈存储在专用ROM中，固件包括L2CAP服务层协议、安全管理器、属性协议(ATT),通用属性概要(GATT)，和通用访问配置文件(GAP)．此外，协议栈还支持应用程序配置文件，如Proximity、温度计、心率、血压等。

SAM B11系列为许多基于蓝牙的智能应用提供了一个经济有效的解决方案，通过集成蓝牙低能量无线电和基带与一个基于ARM Cortex m0的微控制器对很少的外部组件的需求使整个系统解决方案的成本最小化。开始使用这种集成电路的最简单的方法是从微芯片购买一个预构建模块。

注意:更多的技术信息SAMB11集成电路可在本页底部链接的数据表中找到。

SAMB11框图

的SAMB11集成电路的框图如下所示，通过这个框图，您可以清楚地看到SAMB11 IC的所有不同组件。

SAMB11框图

SAMB11 IC的电源结构

SAMB11使用内部电源架构来消除对外部稳压器的需求，并减少芯片外组件的数量。集成的电源管理模块包括DC/DC降压转换器和独立的低Dropout (LDO)稳压器，适用于不同的功率域。的巴克直流-直流转换器将电池电压转换为不同电路块的较低的内部电压，并且效率很高。DC-DC需要三个外部组件(两个电感L 4.7µH和9.1nH，一个电容C 4.7µF)。

SAMB11 Power体系结构