湿钽贴片HI-TMP电容器，具有改进的热冲击能力和更长的使用寿命

Vishay Intertechnology推出了一系列新的HI-TMP表面贴装湿钽电容器，在紧凑型C案例代码中，工作温度高达+200℃。新的T24系列旨在更有效地利用电路板空间，并为石油勘探、军事和航空航天雷达应用提供更高的可靠性。与同等通孔和二次成型高温设备相比，其尺寸和占地面积更小。电容器符合RoHS标准，无卤素，Vishay绿色。此外，T24系列的200°C降额电压额定值为45 VDC和75 VDC，电容值为33µF和10µF，电容公差为±10%和±20%标准。该装置在-55°C至+85°C和+200°C的温度范围内工作，电压降额，并在120 Hz和+85°C下提供最大ESR，降到2.5Ω。

该装置针对定时、过滤、能量保持和脉冲功率应用进行了优化，并提供了300次循环的改进热冲击能力，并在+200°C下提供2000小时的更长寿命，无需在苛刻环境中使用更大的通孔装置。电容器采用钽金属外壳，带有玻璃-钽密封，其尺寸为9 mm×7.1 mm×7.4 mm。该装置在-55°C至+85°C和+200°C的温度范围内工作，电压降额，并在120 Hz和+85°C下提供最大ESR，降到2.5Ω。

HI-TMP表面贴装湿钽电容器的特点

• 具有高容量效率的先进SMD封装，正在申请专利

• 增强的性能、高可靠性设计

• MD，100%锡（符合RoHS）

• 安装：表面安装

• 增加了300次循环的热冲击能力

• 专为石油勘探、航空电子和航空航天应用而设计，需要>150°C的操作

T24电容器系列的应用

• 石油勘探

• 军用和航空雷达应用