2 MB密度铁电ram,具有串行外设接口,专为关键任务数据的数据记录而设计
Infineon Technologies LLC宣布提供新的辐射硬化(Rad-Hard),串行接口铁电RAM(F-RAM),这是一个适用于任务关键数据,遥测存储和命令和控制校准数据存储的数据记录。该器件提供无与伦比的可靠性和数据保留,并且比非易失性EEPROM和串行使用空间应用程序更节能。它可用于为微控制器,FPGA和ASIC提供引导代码存储解决方案。188金宝搏官方网站此外,这些Rad-Hard F-RAM也适用于航空航行和其他需要军用标准温度等级从-55°C达到125℃的航空航空航空航空植物和其他应用。
具有SPI的2 MB密度F-RAM是其rad-Hard NoR-Hard非易失性F-RAM系列中的第一个。这些装置几乎无限耐受,没有磨损水平,10万亿读/写入周期,120年的数据保留在85°C,工作电压范围为2.0 V至3.6 V.最低工作电流为10 mA,最大值为10 mA,具有2 V的极端低编程电压。支持行业标准串行外围接口(SPI)协议的易用性,并支持较小的占地面积和较低的引脚计数。附加功能包括带有16个陶瓷SOP包装的小占地面积。
特征
2-Mbit铁电随机存取存储器(F-RAM)逻辑组织为256k×8
快速串行外围接口(SPI)
复杂的写保护方案
设备编号
低功耗(150krad TID辐射前的/柱)
低压操作:VDD = 2.0 V至3.6 V
军用温度:-55°C至+ 125°C
16针陶瓷SOP包装
应用程序
- 航空应用
空间应用